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sayaka基板分割技術(shù)的優(yōu)勢(shì)

發(fā)布時(shí)間:2023-02-20 點(diǎn)擊量:582

sayaka基板分割技術(shù)的優(yōu)勢(shì)

使用銑刀或切割刀片分割基板具有許多優(yōu)點(diǎn),例如美觀的表面處理、易用性和安全性,以及對(duì)基板的最小損壞。另一方面,存在基板上殘留少量灰塵的缺點(diǎn)。
在 Sayaka,我們多年來一直致力于減少殘留粉塵,現(xiàn)在我們已經(jīng)達(dá)到了令許多客戶滿意的殘留水平。另一方面,作為另一種方法,我們正在對(duì)清潔劑進(jìn)行研究。
我們想介紹一款專注于干洗的吸塵器,目標(biāo)是去除極小粒徑的灰塵和吹氣無法去除的粘性灰塵。

為什么灰塵會(huì)粘附在基材上?

灰塵粘附是由多種因素共同造成的。根據(jù)粉末工程,主要因素有: 

?靜電附著

?油、水分等引起的附著。

?分子間力(分子相互吸引

這些因素中每一個(gè)的“強(qiáng)度"都可以從粉塵的粒徑來推斷。下表顯示了干式切粒機(jī)切削粉的粒度分布。塵埃的平均粒徑約為11.4μm,根據(jù)該粒徑,根據(jù)條件不同,大致順序如下。

油、水分等 > 分子間作用力 > 靜電

          圖 1 干式切粒機(jī)切削粉粒徑分布表(平均粒徑 11.4 μm)

如果粘附力的總和小于灰塵的自重,則灰塵不會(huì)粘附到基板上并從基板上脫落。
但自重與粒徑的立方成正比減小,而粘附力卻比立方小一個(gè)數(shù)量級(jí)減小,因此粒徑越小,相對(duì)粘附力越大。
這就是為什么很難對(duì)付小粒徑粉塵的原因。此外,還可以看出,經(jīng)常被引用為粘附因素的“靜電"對(duì)于這種粒徑來說并不是很大的粘附因素。

我應(yīng)該怎么做才能去除附著的灰塵?

吹氣是簡(jiǎn)單的干洗方法。
很難用吹氣清除附著的灰塵。這是因?yàn)槿缦聢D所示,在基材和吹風(fēng)的氣流之間產(chǎn)生了邊界層。

當(dāng)吹氣對(duì)灰塵施加的力(阻力)大于粘附力時(shí),灰塵就會(huì)與基材分離。然而,在該層中,風(fēng)速顯著降低,因此無法對(duì)進(jìn)入該層的小尺寸灰塵顆粒提供足夠的阻力。
吹氣時(shí)左右上下移動(dòng)氣可能是因?yàn)槟阍跓o意識(shí)地尋找薄邊界層。畢竟,非接觸式,包括吹氣,似乎是有限制的。
Sayaka的清潔劑主要是干式和接觸式。

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